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通用硅膠導(dǎo)熱墊片-H300

導(dǎo)熱硅膠墊片具有一定的柔韌性，優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，起到絕緣、減震等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，具有工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料，廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。

【長寬尺寸】 200mm×400mm可根據(jù)要求定制。

【產(chǎn)品厚度】 0.3mm-14mm可滿足不同客戶需求。

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產(chǎn)品特點Features- 鴻富誠 -

01低壓力下應(yīng)用

02高導(dǎo)熱性能

033.0W導(dǎo)熱系數(shù)，熱阻抗較小

04最高防火等級UL94 V0

產(chǎn)品參數(shù)Product parameters- 鴻富誠 -

項目 Items	技術(shù)指標(biāo) Value	檢測儀器 Test Instrument	檢測標(biāo)準(zhǔn) Test Method
顏色 Color	天藍色 Sky Blue	目視 Visual	--
厚度(mm) Thickness	0.3~14	PEACOCK厚度規(guī) PEACOCK THICKNESS METER	ASTM D374
規(guī)格 Specification	根據(jù)客戶要求 Can be Custom-made	--	ASTM D1204
密度(g/cc) Density	2.95(±0.5)	BS-H電子天平 BS-H ELECTRONIC BALANCE	ASTM D792
硬度(Shore C) Hardness	15~55(±5)	LX-C型微孔材料硬度計 LX-C CELLULAR MATERIAL DUROMETER	ASTM D2240
導(dǎo)熱系數(shù)(W/m.K) Thermal Conductivity	3.0（±0.25）	Long-Win9389導(dǎo)熱系數(shù)測試儀 Long-Win9389 THERMAL CONDUCTIVITY TESTER	ASTM D5470
熱阻(℃in2/W)(@20psi&1mm) Thermal Resistance	≤0.9	DRL-Ⅲ導(dǎo)熱系數(shù)測試儀 DRL-Ⅲ THERMAL CONDUCTIVITY TESTER	ASTM D5470
擊穿電壓(KV)(@1mm) Breakdown Voltage	≥8	MS2676A耐壓測試儀 MS2676A WITHSTAND VOLTAGE TESTER	ASTM D149
體積電阻率(Ω.cm) Volume Resistivity	≥108	ZC-36高絕緣電阻測量儀 ZC-36 HIGH DIELECTRIC RESISTANCE TESTER	ASTM D257
壓縮比(%)(@50psi) Compression Ratio	≥25	壓縮力測試儀 COMPRESSINVE FORCE TESTER	ASTM D575-1991
拉伸強度 (Mpa) Tensile Strength	≥0.15	拉力試驗機 TENSION TESTER	ASTM D412-1998A
延伸率(%) Elongation	≥60	拉力試驗機 TENSION TESTER	ASTM D412-1998A
介電常數(shù)(@1MHz) Dielectric Constant	≥5	WY2851D數(shù)顯Q表 WY2851D DIGITAL Q METER	ASTM D150
介質(zhì)損耗 Dielectric Loss	≤0.1	WY2851D數(shù)顯Q表 WY2851D DIGITAL Q METER	ASTM D150
防火性能 UL Certify	UL94V0,5V	阻燃測試儀 FLAME RATING TESTER	UL 94
熱失重%（120℃,7d） Thermal Gravimetry	≤1	可程式恒溫橫濕試驗箱 PROGRAMMABLE CONTANT TEMPERATURE AND HUMIDITY TESTING MACHINE	ASTME595-2006
使用溫度 (℃) Operating Temperature	-50~180	可程式冷熱沖擊箱 PROGRAMMABLE THERMAL SHOCK TESTER	--

應(yīng)用領(lǐng)域Application field- 鴻富誠 -

服務(wù)器芯片
板卡芯片
網(wǎng)通設(shè)備散熱
筆記本電腦散熱模組
視頻卡芯片
LED燈

公司實力Company strength- 鴻富誠 -

專注導(dǎo)熱界面材料研發(fā)、制造與銷售一體化服務(wù)

全工藝生產(chǎn)線，產(chǎn)能高，交貨周期短

產(chǎn)品專利研發(fā)成果，堅持創(chuàng)新，智造科技

生產(chǎn)設(shè)備和檢測設(shè)備，保障材料高品質(zhì)輸出

實力生產(chǎn)加工廠房，專于定制客戶所需產(chǎn)品

貼心售后團隊，快速響應(yīng)每一位客戶的問題

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鴻富誠HTG-1000系列，導(dǎo)熱凝膠是一種單一組分、高適配性的熱界面材料，該材料具有比超軟導(dǎo)熱硅膠墊片更優(yōu)越的應(yīng)力應(yīng)變值，可自動點膠涂覆，是多個芯片共用一個散熱器/結(jié)構(gòu)件場合最佳的方案選擇。